About this role
職務概要：
本職位負責領導硬體設計團隊，主導醫療產品（如醫療電腦、影像系統、診斷設備等）之硬體開發與設計管理。需具備深厚的硬體架構與電路設計背景，並能整合跨部門資源，確保產品符合醫療法規、品質與可靠性要求，同時達成專案時程與成本目標。
主要工作內容：
專案開發管理
- 負責醫療產品硬體開發專案之整體規劃、執行與追蹤（從概念設計至量產）。
- 制定專案時程、預算與資源配置，確保開發進度及品質目標達成。
- 與機構、韌體、軟體、品質與法規團隊協同合作，推動跨部門整合。
硬體設計與技術指導
- 主導系統架構設計、電路設計審查、Layout Review 及整機驗證。
- 提升團隊在 EMC/ESD、Signal Integrity、Power Management、Thermal Simulation 等核心設計能力。
- 審查設計文件（Schematic、BOM、DFM/DFT、FMEA、Verification Plan）並確保文件完整性。
醫療法規與產品可靠性
- 確保產品符合醫療相關標準（IEC 60601、ISO 13485、EMC/ESD 要求）。 - 參與並監督 DVT/PVT 等設計驗證流程，確保設計品質與法規一致性。
團隊領導與人才發展
- 帶領並培育硬體設計工程師團隊，建立標準化的設計流程與文件管理制度。
- 推動技術交流與內部培訓，持續提升團隊技術競爭力。
外部合作與供應鏈管理
- 管理 Odm/Oem 合作夥伴與關鍵零件供應商，確保設計、成本與品質一致性。
必要條件：
-
電子工程、電機工程、通訊工程或相關科系學士以上(碩士尤佳)。
- 15 年以上硬體設計與開發經驗，其中 5 年以上管理或專案領導經驗。
- 具醫療設備、工業電腦或高可靠度產品開發背景者尤佳。
專業技能：
- 精通高速介面設計（PCIe、DDR、USB、Ethernet 等）。
- 熟悉 Emc/Esd 設計、電源管理與熱設計分析。 - 熟悉醫療安規（Iec 60601 系列）與設計流程（Iso 13485）。
- 熟悉 PLM 系統、Cadence Allegro、OrCAD CIS 等設計與管理工具。
軟性條件：
- 具跨部門溝通與問題解決能力。
- 能以結果導向推動專案並領導團隊。
- 英文讀寫流暢，能與國際客戶及供應商溝通。
加分條件：
- 具 FPGA、RISC、AI 加速器模組或影像處理硬體開發經驗。 - 曾參與醫療產品安規認證（如 CE、FDA、UL）流程。 - 具設計驗證與量產導入（NPI）管理經驗。