EE 硬體研發工程師 - ESBC (Embedded/ 林口園區)

林口via Advantech CareersPosted Jun 5, 2026
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About this role

【職務介紹】

此板卡研發工程師將負責嵌入式電腦模組的研發設計,須熟悉x86平台與主機板硬體研發設計。此職位要求具備深厚的硬體設計知識和經驗,能夠獨立完成從概念設計到量產的全流程工作,並能有效解決研發過程中的各類技術問題。

【工作內容】

  • x86標準產品的專案研發, 客訴問題排除及良率提升等工作。
  • 管理專案開發時程,規劃與調配工作。
  • 與客戶或公司的相關部門同仁共同研發及解決專案開發問題。

4. 已量產專案的維護或改良,Bom變更與維護。

【資格條件】

  • 大學以上電機電子、工程學科類畢業。
  • 3年以上 (含) PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗 ,有與客戶商討RFQ經驗尤佳。
  • 熟悉x86架構、OrCAD、Allegro使用。
  • 具電子電路、PCB Layout 設計與規劃、問題分析與除錯能力。
  • 設計優化與經驗分享。

Before you apply

  • 1Which parts of your CV prove experience with this kind of role?
  • 2Which recent work examples would make your application stronger for this role?
  • 3What details from the original source listing should you confirm before applying?

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